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        制程能力及檢測參數
        Process capability and checking parameters
        ITEMTechnical capabilities
        層次
        Layers        		2-64layers
        最大尺寸
        Max.Board Size        		1200mm*610mm
        79"*24"
        板厚
        Finished Board Thickness        		0.15mm--10.0mm
        0.01"--0.4"
        銅厚
        Finished?Copper?Thickness        		17um-420um
        0.5OZ--12OZ
        最小線寬/線距
        Min.Trace Width/Space        		0.075mm/0.065mm
        0.003"/0.0026"
        最小孔徑
        Min.Hole Size        		0.1mm
        0.006"
        PTH孔孔徑差
        Hole Dim. Tolerance(PTH)        		±0.05mm
        ±0.002"
        NPTH孔孔徑差
        Hole Dim.Tolerance(NPTH)        		±0.05mm
        ±0.002"
        孔位公差
        Drill Location Tolerance        		±0.05mm
        ±0.002"
        V-CUT角度
        V-Score Degrees        		20-90度
        /
        最小V-CUT板厚
        Min.V-Score PCB Thickness        		0.25mm
        0.01"
        外型公差
        CNC Routing Tolerance        		±0.1mm
        ±0.004"
        最小盲/埋孔
        Min.Blind/Buried Via        		0.1mm
        0.0039"
        塞孔
        Plug Hole Size        		0.2mm--0.5mm
        0.008"--0.02"
        最小BGA
        Min.BGA PAD        		0.2mm
        0.008"
        材質
        Materials        		FR4板（指定品牌物料：如建滔、生益、聯茂、南亞、臺光臺耀等)、高頻板、鐵氟龍板、陶瓷板、羅杰斯板等等
        FR4 (designated brand materials: such as KB, Shengyi, ITEQ, NANYA, EMC,CENS and so on), high frequency board, Teflon board, ceramic board, Rogers board and so on
        表面處理
        Surface Finish        		沉金/防氧化/鍍金 (軟/硬) /噴錫/沉銀沉錫/鍍錫/碳油/金手指
        immersion gold/OSP/plating Gold (soft/hard) /hot air leveling (HASL)/immersion Silver/immersion Tin/plating Tin/Carbon ink/Gold-finger
        翹曲度
        Warp&Twist        		≤0.75%
        通斷測試
        Electrical Testing        		50--300V
        可焊性試驗
        Solderability Testing        		245±5℃,3sec Wetting area least95%
        熱沖擊試驗
        Thermal Cycling Testing        		288±5℃,10sec,3cycles
        離子污染測試
        Ionic Contamination Testing        		Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE六項均小等于1000ppm
        Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE?six items are less than 1000ppm
        附著力測試
        Soldmask Adhesion?Testing        		260℃+/-5,10S，3times

        特殊工藝

        Special Technology

        		半孔、高Tg板、混合壓板、無鹵素板、超薄超厚板、邦定、阻抗、藍膠、碳油、電厚金、鎳鈀金、金手指、盲鑼、埋盲孔、沉頭孔、樹脂塞孔、軟硬結合板、HDI等.
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